PANASONIC松下貼片機
產品說明
規格參數
| 機種名 | NPM-D3 | ||||||
| 前側工作頭/后側工作頭 |
輕量16吸嘴 貼裝頭 |
12吸嘴 貼裝頭 |
8吸嘴 貼裝頭 |
2吸嘴 貼裝頭 |
點膠頭 |
無工作頭 | |
| 輕量16吸嘴貼裝頭 |
NM-EJM6D |
NM-EJM6D-MD |
NM-EJM6D |
||||
| 12吸嘴貼裝頭 |
NM-EJM6D-MD |
NM-EJM6D |
|||||
| 8吸嘴貼裝頭 |
NM-EJM6D-MD |
NM-EJM6D |
|||||
| 2吸嘴貼裝頭 |
NM-EJM6D-MD |
NM-EJM6D |
|||||
| 點膠頭 |
NM-EJM6D-MD |
|
NM-EJM6D-D |
||||
| 檢查頭 |
NM-EJM6D-MA |
NM-EJM6D-A |
|||||
| 無工作頭 |
NM-EJM6D |
NM-EJM6D-MD |
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|
基板尺寸 |
雙軌式 |
L50mm*W50mm~L510mm*W300mm |
基板替換 時間 |
雙軌式 |
0s 循環時間為3.6s以下時不能為0s |
||
| 單軌式 |
L50mm*W50mm~L510mm*W590mm |
單軌式 |
3.6s 選擇短型規格傳送帶時 |
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|
電源 |
三相 AC 200,220,380,400,420,480 V，2.7 KVA |
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|
空壓源 |
0.5 MPa，100 L/min（A.N.R.） |
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設備尺寸 |
W 832mm*D 2652mm*H 1444mm |
||||||
| 重量 |
1680kg（只限主體，因選購件的構成而異） |
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| 貼裝頭 |
輕量16吸嘴貼裝 頭（每貼裝頭） |
12吸嘴貼裝頭 （每貼裝頭） |
8吸嘴貼裝頭 （每貼裝頭） |
2吸嘴貼裝頭 （每貼裝頭） |
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| 高生產模式 on |
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最快速度 |
42000 cph（0.086 s/芯片） | 38000 cph（0.095 s/芯片） | 34500 cph（0.104 s/芯片） | 21500 cph（0.167 s/芯片） |
5500 cph（0.327 s/芯片） 4250 cph（0.847 s/x芯片） |
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|
貼裝精度（Cpk>=1） |
±40 μm/芯片 |
±30 μm/芯片 （±25 μm/芯片） |
±30 μm/芯片 |
±30 μm/芯片 ±30 μm/QFP 12mm~32mm ±50 μm/芯片 12mm以下 |
±30 μm/QFP |
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| 元件尺寸 | 0402芯片~L6mm*W6mm*T3mm | 03015/0402芯片~L6mm*W6mm*T3mm |
0402芯片~L12mm*W12mm*T6.5mm |
0402芯片~L32mm*W32mm*T12mm |
0603芯片~L100mm*W90mm*T28mm |
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元件 供給 |
編帶 |
編帶寬：4/8/12/16/24/32/44/56mm |
編帶寬：4~56/72/88/104mm | |||
|
Max 68品種（4,8mm編帶，小卷盤） |
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| 桿狀 |
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Max 16品種（單式桿狀供料器） |
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| 托盤 |
|
Max 20品種（1臺托盤供料器） |
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| 點膠頭 | 打點點膠 | 描繪點膠 |
| 點膠速度 | 0.16 s/dot（條件：XY=10mm，Z=4mm以內移動，無θ旋轉） | 4.25 s/元件（條件：30mm*30mm角部點膠） |
|
點膠位置精度（Cpk>=1） |
±75 μm/dot |
±100 μm/元件 |
| 對象元件 | 1608芯片~SOP，PLCC，QFP，連接器，BGA，CSP | SOP，PLCC，QFP，連接器，BGA，CSP |
| 檢查頭 | 2D檢查頭（A） | 2D檢查頭（B） | |
| 分辨率 | 18μm | 9μm | |
| 視野 | 44.4mm*37.2mm | 21.1mm*17.6,mm | |
| 檢查處理時間 | 錫膏檢查 |
0.35 s/視野 |
|
| 元件檢查 |
0.5 s/視野 |
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| 檢查對象 | 錫膏檢查 |
芯片元件：100μm*150μm以上（0603以上） 封裝元件：φ150μm以上 |
芯片元件：80μm*120μm以上（0402以上） 封裝元件：φ120μm以上 |
| 元件檢查 | 方形芯片（0603以上），SOP，QFP（0.4mm間距以上），CSP，BGA，鋁電解電容器，可調電阻，微調電容器，線圈，連接器 | 方形芯片（0402以上），SOP，QFP（0.3mm間距以上），CSP，BGA，鋁電解電容器，可調電阻，微調電容器，線圈，連接器 | |
| 檢查項目 | 錫膏檢查 |
滲錫，少錫，偏位，形狀異常，橋接 |
|
| 元件檢查 |
元件有無，偏位，正反面顛倒，極性不同，異物檢查 |
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|
檢查位置精度（CPk>=1） |
±20 μm |
±10 μm |
|
|
檢查點數 |
錫膏檢查 |
Max 30 000 點/設備（元件點數：Max 10 000 點/設備） |
|
| 元件檢查 |
Max 10 000 點/設備 |
||
速度，檢查時間以及精度值等，會因條件而異
詳情請參考《規格說明書》
1.由于基板傳送基準不同，不可與NPM（NM-EJM9B），NPM-W（NM-EJM2D），NPM-W2（NM-EJM7D）雙軌規格直接連接。
2.只限主體。
3.托盤供料器貼裝時D尺寸2683mm，交換臺車安裝時D尺寸2728mm.
4.顯示器，信號塔，天頂風扇蓋除外。
5.±25 μm貼裝對應是選購件。（本公司指定條件）
6.03015/0402芯片，需要專用吸嘴和編帶供料器。
7.03015貼裝對應是選購件。（本公司指定條件：貼裝精度±30 μm/芯片）
8.包括基板高度測定時間0.5 s。
9.在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
10.詳細清產考《規格說明書》。
11.檢查對象的異物是指芯片元件。（0.15除外）
12.是根據本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
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